彩色cpp膜 上海胜威海工贸供应

镀膜磁控溅射，磁控溅射又称为高速低温溅射。在磁场约束及增强下的等离子体中的工作气体离子 (如 Ar+)，在靶阴极电场的加速下，轰击阴极材料，使材料表面的原子或分子飞离靶面，穿越等离子体区以后在基片表面淀积，彩色cpp膜、迁移较终形成薄膜。与二较溅射相比较，磁控溅射的沉积速率高，彩色cpp膜，基片升温低，膜层质量好，可重复性好，便于产业化生产。它的发展引起了薄膜制备工艺的巨大变革。磁控溅射源在结构上必须具备两个基本条件：(1)建立与电场垂直的磁场；(2)磁场方向与阴极表面平行，彩色cpp膜，并组成环形磁场。镀膜光线透穿率可达95%。彩色cpp膜

真空镀膜技术初现于20世纪30年代,四五十年代开始出现工业应用,工业化大规模生产开始于20世纪80年代,在电子、宇航、包装、装潢、烫金印刷等工业中取得普遍的应用.真空镀膜是指在真空环境下,将某种金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面(通常是非金属材料),属于物理的气相沉积工艺.因为镀层常为金属薄膜,故也称真空金属化.广义的真空镀膜还包括在金属或非金属材料表面真空蒸镀聚合物等非金属功能性薄膜.在所有被镀材料中,以塑料更为常见。EGP反光膜真空镀铝膜的适用性是比较强的。

等离子预处理工艺在真空镀铝膜中的应用，等离子体是电离了的气体。它由电子、离子和中性粒子3种成分组成，其中电子和离子的电荷总数基本相等，故整体是电中性的。在基材薄膜镀铝前，通过等离子处理装置将电离的等离子体中的电子或离子打到基材薄膜表面，一方面，可以打开材料的长分子链，出现高能基团；另一方面，经打击使薄膜表面出现细小的凹陷，同时还可使表面杂质离解、重解。电离时放出的臭氧有强氧化性，附着的杂质被氧化而除去，使镀铝基材薄膜的表面自由能提高，达到提高镀铝层附着牢度的目的。

目前国内较多真空镀铝膜使用丙烯酸酯底漆，并根据基材类型调整底漆配方，主要为热固化底漆和紫外光(UV)固化底漆，适用性很好。灯具塑料件大多采用预涂底漆后镀铝，再镀保护膜的方式，保护膜的实质就是二氧化硅。SiO2薄膜具有很好的保护性，可使铝膜在10%的碱性溶液中完好无损。为了减少预涂底漆这道工序，降低生产成本，有人研发了PBT免底涂材料并取得新的进展。无论采用哪种方式，都应对镀铝件进行附着力测试，合格方可使用。基本工艺流程为：预真空─离子清洗─镀铝─离子轰击─镀保护膜─放气。真空镀铝膜在蒸镀前需对薄膜表面进行电晕处理或涂布黏合层。

真空镀铝膜在平面磁控靶结构原理中可以看出，磁控溅射源实质上是在二较溅射的阴极靶后面设置了磁铁，磁铁在靶面上产生水平分量的磁场。离子轰击靶材时放出二次电子，这些电子的运动路径很长，被电磁场束缚在靠近靶表面的等离子体区域内沿跑道转圈，在该区中通过频繁地碰撞电离出大量Ar + 用以轰击靶材，从而实现了高速溅射。电子经数次碰撞后能量逐渐降低，逐步远离靶面，较终以很低的能量飞向阳极基体，这使得基体的升温也较低。由于增加了正交电磁场对电子的束缚效应，故其放电电压(500～600V)和气压(10 -1 Pa)都远低于直流二较溅射。真空镀铝膜将卷筒薄膜置放于真空室内。上海尿不湿

真空镀铝膜成为一种性能优良、经济美观的新型复合薄膜。彩色cpp膜

真空镀铝膜附着检测，要检测真空镀铝膜的铝层附着力，首先确认镀铝面。通常实用的方法用手指轻轻的在薄膜的正反面划一下.膜面一般不会有明显的划痕。铝层面会因为外力的摩擦产生很明显的划痕。镀铝层附着牢度通常的检测方法是胶带检测法，即将长15－20cm ，宽0.5-1 inch的3M 胶带贴合在镀铝薄膜的镀铝层上并将其压平，然后以均匀的速度将胶带剥离，观察并估计镀铝层被剥离的面积，面积小于10%为一级、小于30%为二级、大于30%为三级。胶带检测法只是一种定性的检测方法，只适合于一般的定性比较。彩色cpp膜

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